中晟鲲鹏获得一种批量生产SiC薄片的切割剥离工艺专利

时间: 2025-03-25 来源：常见百科

金融界2025年1月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，中晟鲲鹏光电半导体有限公司获得一项名为“一种批量生产SiC薄片的切割剥离工艺”的专利，授权公告号CN 115360086 B，请求日期为2022年7月。

天眼查资料显现，中晟鲲鹏光电半导体有限公司，成立于2022年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。经过天眼查大数据分析，中晟鲲鹏光电半导体有限公司知识产权方面有商标信息4条，专利信息34条，此外企业还具有行政许可6个。