据韩国《朝鲜日报》报导，全球DRAM巨子美光科技正加快布局16-Hi（16层堆叠）HBM3E内存商场，现在正在进行终究设备评价，方案年内完成量产。此举将逐渐提高其在高功能内存范畴的竞争力。
此前，SK海力士已于2024年11月宣告推出48GB 16-Hi HBM3E内存，功能较前代产品在AI练习方面提高了18%，推理功能更是提高了32%。三星电子也在本年开端量产16-Hi HBM3E内存。
美光的方针是将其在HBM商场的占有率从低个位数提高至与全体DRAM范畴适当的20%。为此，美光正在全球活跃扩张产能，新加坡的新HBM封装工厂估计于2026年投运。这一系列行动将助力美光在全球内存商场中占有更有利的方位。
